携帯電話は花火

を印刷してください。イノベーション自体の性質だけでは、レイヤー間のシフトが滑らかになることはありません。さらに、プリンタは、層を堆積させるために異なる革新を利用することができ、より薄い層（例えばSLA）を製造することができる。念の念の困難で、α3Dプリントに本物の鏡面を製造するために。 （ビデオ、下に埋め込まれています。） 導入ヒントとして、ミラーは光を示すために非常に平ら/滑らかな表面を要求します。彼のプリントを滑らかにするために、【アルファフィニックス】は最初に軽いサンディングパスとそれから極めて厚い2部パートエポキシを使用し、表面張力を彼のために滑らかにすることを可能にしました。乾燥させると、銀を少しの異なるスプレーを通して断片に堆積させた。まず、濡れ剤を適用し、その後のサービスからの備品を避けています。次に、彼は2つの前駆体を吸収し、それらが一緒に反応して要素の表面に堆積する。 [AlphaphoEnix]は、彼が化学者ではなく、そのプロセスの背後にある数多くの化学反応のうち、そして混合後の中断の中断の理由を理論的に説明していると主張しています。 彼は非常に優れた非常に最初のバッチを持っていました、そしてそれ以降のバッチはスプラッキーと一緒に出てきました。前述したように、最初の工程は湿潤剤であり、それは彼が塗ったエポキシと反応する傾向があった。その後、4つの変数でグリッドブラウズを利用して、althalphoenixが異なる構成で、重要なテイクアウェイに着陸しました。例えば、エポキシの硬化時間、ならびに2つの前駆体溶液の比が必要であった。 最近、隠しメッセージを隠した3Dプリントミラー範囲をカバーしました。おそらく将来のバージョンが、[AlphaphoEnix]からメソッドを使用して印刷自体にミラーが統合されている可能性がありますか？

チップを調べて、その回路図をマップする方法を疑問に思いましたか。 [Robert Baruch]彼がどのようにしてそれをしているのか、彼は新しいビデオで行います（下記参照）。ビデオはあなたがその前にビデオを作っているので、あなたがダイを露出する方法を知っていると仮定しています。 このビデオは、彼のビーグルボーン駆動顕微鏡ステージを使用して、より小さなショットから一緒にステッチされた高解像度の顕微鏡写真を得ることに焦点を当てています。 3D印刷されたサンプルホルダーは、部分を動かし続けます。幸いなことに、画像を一緒にステッチするためのソフトウェアがあります。彼がダイ写真を持っていると、彼は金属を金属の下のパッシベーション、金属層、および二酸化ケイ素を除去するために金属をエッチングし、そして別の写真を取ります。 [Robert]画像をInkscapeにロードして、デバイスのさまざまなコンポーネントを追跡してラベルを追加することができます。それから彼はキシャッドを使って回路図を作り出します。最終結果は、プロジェクト54/74 Wikiのエントリです。私たちが前述したプロジェクトは、この歴史的に重要なICの家族を文書化することを目指しています。 あなたが彼の努力を複製したいのなら、あなたがかなり厄介な化学物質を必要とすることを警告するので、注意してください。本物の実験室はフッ化水素酸を使用してガラスをエッチングします。これは特に厄介です。 [Robert]は、遅くなるが少し安全で取得しやすい装甲エッチングを使用します。 74LS01 – ビデオのみが8つのトランジスタを有する。約3,500個の小さいトランジスタを持つ8008のような単純なCPUさえもしようとしていることを考えてください。私たちはコーヒーと忍耐力をお勧めします。